样品怕受潮，快速温变测试箱能单独控制湿度，避免腔体凝露吗？

广皓天快速温变测试箱搭载与温控系统独立的湿度调节模块，采用 “冷冻除湿 + 蒸汽加湿" 双模式，支持湿度参数单独设定与实时调节，无需关联温变程序即可稳定控湿。硬件上，设备配备高精度湿度传感器（精度 ±2% RH），实时采集腔体湿度数据，当湿度高于设定值时，冷冻除湿模块自动启动，通过蒸发器冷凝水分子排出腔外，可在 5 分钟内将湿度从 98% RH 降至 30% RH；若湿度低于目标值，不锈钢蒸汽加湿罐会释放洁净蒸汽，配合气流循环系统实现均匀加湿，避免局部湿度偏差。针对低湿需求场景（如 20%-40% RH），设备还可升级转轮除湿组件，将湿度控制精度提升至 ±1% RH，满足 GB/T 2423.3-2016《电工电子产品环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 Cab：恒定湿热试验》中对怕潮样品的环境要求。

凝露的核心成因是腔体壁温度低于空气露点温度，广皓天快速温变测试箱通过三重结构设计解决该问题。其一，腔体四周内置环形加热带，与温度传感器联动，当检测到腔体壁温度接近露点（差值≤3℃）时，加热带自动启动，维持壁温高于露点 2-5℃，避免空气中的水分子在壁面凝结；其二，箱门采用双层中空钢化玻璃，中间填充惰性气体，既隔绝外界湿气侵入，又防止玻璃内侧因温差产生凝露，不影响样品观察；其三，腔体底部设置导流槽与排水孔，即使工况下出现微量凝露，也会通过导流槽快速排出，避免滴落到样品表面。某半导体企业测试芯片时，曾设定 “-40℃至 85℃温变 + 30% RH 恒定湿度" 程序，该快速温变测试箱通过防凝露设计，全程未出现任何凝露，芯片测试后性能参数无异常波动。

依托 TEC-10 代智能中控系统，广皓天快速温变测试箱的湿度控制可与样品保护逻辑深度联动。软件内置 “露点预警算法"，实时计算当前温度下的露点值，若预判腔体湿度可能触发凝露，会提前启动除湿模块与加热带，避免风险发生；针对需长期低湿测试的样品（如锂电池），软件支持 “湿度超限保护"，当湿度持续 10 分钟高于设定值 5% RH 时，设备自动暂停温变程序，启动强力除湿，待湿度恢复正常后再继续测试，防止样品受损。此外，软件还可记录全程湿度曲线，与温度数据同步存储，便于后期追溯样品在不同温湿度环境下的性能变化。

实际应用验证：适配多行业怕潮样品测试