“盐雾结晶堵塞喷嘴？自动除垢系统如何解除痛点！”

复合式盐雾试验因涉及中性、酸性、铜加速等多工况切换，喷嘴面临更复杂的结晶堵塞风险。盐雾溶液中氯化钠与铜离子、醋酸等成分混合，在温度波动（35℃±2℃）和压力变化（0.7-1.0bar）下，结晶速率比单一中性盐雾快 30%，且垢层质地坚硬、成分复杂，传统人工清理难以解决。自动除垢系统通过多维度防控策略，实现复合结晶的精准治理。

多参数联动监测系统实现堵塞预警。除常规压力传感器（精度 ±0.1kPa）和激光粒径仪外，新增离子浓度监测单元，实时分析喷雾液中铜离子（0-100ppm）和氢离子（pH3.1-3.3）浓度，当离子失衡引发结晶前兆时提前预警。高清内窥镜配合 AI 图像识别，可区分氯化钠结晶（白色颗粒）与铜盐垢层（蓝绿色），精准量化不同成分垢层占比，当总附着率超 15% 时自动启动分级清理。

复合靶向清理机制针对复杂垢层。轻度混合结晶（附着率 15%-25%）采用 “酸碱交替冲洗"：先以 2% 稀硝酸（pH2.0）冲洗 30 秒溶解铜盐，再切换 0.5% 碳酸钠溶液中和残留酸液，最后用去离子水反冲，压力控制在 0.4MPa 避免损伤喷嘴。中度堵塞（25%-40%）启用 “超声 - 电解协同" 模式：25kHz 超声波振动使垢层疏松，同时通过钛电极施加 1.5V 直流电，利用电解产生的微气泡剥离结晶，配合 45℃加热增强除垢液活性。重度堵塞（＞40%）则启动 “机械 - 化学复合清理"，柔性合金丝（直径 0.4mm）螺旋钻进时，同步喷射含螯合剂（EDTA 二钠）的除垢液，螯合金属离子加速垢层溶解，全程由位移传感器控制进给量（精度 ±0.01mm）。