半导体封装的零氧化烘烤：抗氧化真空烤箱在倒装焊工艺中的氮气保护技术创新

倒装焊工艺对烘烤环境要求近乎苛刻。焊接前的预热与回流焊过程中，芯片凸点与基板焊盘表面一旦接触氧气，会迅速形成氧化层，导致焊接界面出现虚焊、脱焊等缺陷。传统空气环境烘烤下，氧化层厚度可达数十纳米，直接使焊接良率降低 20% - 30%。因此，构建无氧、稳定的烘烤环境成为倒装焊工艺的核心诉求。

气氛控制方面，烤箱内置五维气体监测网络，由氧气传感器、湿度传感器、压力传感器等组成，实时监测腔内氧含量、湿度、气压等参数。基于神经网络算法的智能控制系统，可根据工艺需求动态调节氮气流量与压力。例如，在回流焊高温阶段（250℃ - 300℃），系统自动将氮气流量提升至 50 L/min，确保腔内氧含量始终低于 10 ppm，形成致密氮气保护屏障；降温阶段则智能降低流量，减少气体消耗。