错动折弯测试设备：双轴错动原理与高精度折弯检测技术解析

为确保双轴运动的协同性与稳定性，设备搭载了交叉耦合控制算法。该算法实时监测两轴的负载与位移偏差，通过动态调整电机扭矩与转速，将双轴同步误差控制在微米级。当测试柔性电路板材料时，即便在高频次、小幅度的双轴错动下，也能避免因运动不同步导致的材料撕裂，保障测试过程的可靠性。

在折弯检测环节，设备采用非接触式激光位移传感器与高精度压力传感器协同工作。激光位移传感器以亚微米级精度实时捕捉材料折弯过程中的角度与形变数据，压力传感器则精确记录加载力值。通过建立力 - 位移 - 角度的三维数学模型，系统能快速计算材料的弹性模量、屈服强度等关键参数，折弯角度检测精度可达 ±0.03°，力值测量误差小于 ±0.3%。