更新时间:2025-05-07
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为高效模拟环境骤变场景,设备采用半导体帕尔贴制冷与高效陶瓷加热元件组合,实现温湿度的快速切换。从 -20℃低温升至 120℃高温仅需 5 分钟,且温度过冲控制在 ±1℃以内;湿度调节响应速度达每分钟 5% RH 变化,有效模拟 FPC 在环境温度、湿度快速变化时的性能表现。这一技术大幅缩短测试周期,使研发与质检效率提升 30% 以上,加速新产品迭代进程


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