更新时间:2025-04-29
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在柔性电路板(FPC)制造领域,技术革新始终是推动产业升级的核心动力。传统 FPC 弯折设备在复杂环境适应性、弯折精度等方面的局限性,正日益成为制约高品质 FPC 生产的瓶颈。而耐高低温湿热弯折机以突破性技术,重新定义 FPC 加工标准,在行业发展浪潮中奋勇前行。

该设备深度适配消费电子、汽车电子、航空航天等多领域需求。在智能手机折叠屏 FPC 生产中,通过模拟 - 20℃低温弯折测试,确保屏幕在寒冷环境下开合 5 万次无断裂;汽车发动机舱 FPC 制造时,经 125℃高温、85% 湿度环境下的连续弯折测试,保障 10 年以上使用寿命;航天级 FPC 加工中,更是通过真空模拟舱实现环境下的弯折工艺验证,使产品满足严苛的太空环境要求。

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