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箱门与箱体之间采用双层耐高温、耐低温且高弹性的硅橡胶密封条,确保在温度和高湿度环境下仍能保持良好的密封性。箱门采用下压式锁紧装置,通过多点均匀施压,进一步增强密封效果,防止箱内外空气对流,维持箱内温湿度环境的稳定。此外,箱体各接缝处均采用无缝焊接工艺,并进行密封胶处理,有效防止湿气渗入,确保实验箱在高湿度(可达 98% RH)环境下长期稳定运行。
快速升降温能力:加热系统采用镍铬合金加热丝或铸铝加热管,配合智能 PID 温度控制系统,可实现快速升温,升温速率可达 5℃/min 以上;制冷系统采用国际压缩机(如法国泰康、德国比泽尔),结合高效热交换器,降温速率可达 3℃/min 以上。在温度测试中,能快速达到设定温度,有效缩短测试周期。
高精度温度均匀性:实验箱内部采用风道设计,配备多组循环风机,形成水平和垂直双向气流循环,确保箱内温度均匀分布。经测试,温度均匀度可达 ±1.5℃,无论是对微小电子元件还是大型机械部件进行测试,都能保证每个部位处于相同的温度环境,使测试结果更具可靠性和重复性。
折弯装置采用伺服电机驱动,搭配高精度滚珠丝杠和同步带传动系统,确保折弯动作的精准性。伺服电机响应速度快,定位精度高,可实现 ±0.5° 的折弯角度控制精度;滚珠丝杠传动效率高,重复定位精度可达 ±0.002mm,保证折弯模具的移动精度;同步带传动平稳,可实现快速、大范围的折弯动作。在测试过程中,折弯装置可根据不同材料的特性,精确控制折弯角度、速度和力度,满足从柔性材料到高强度金属材料的各类折弯测试需求。