设备是半导体芯片研发、质量认证与可靠性筛选领域中关键工具，为提升芯片产品的市场竞争力提供了强有力的技术保障。恒温恒湿快速温变试验箱半导体双 85 测试

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

恒温恒湿快速温变试验箱半导体双 85 测试

温度控制系统

采用超高精度PID智能控制器，配备高稳定性、低漂移的铂电阻传感器。系统具备强大的程序功能，可模拟从“双85"静态存储到带快速温变循环的动态测试剖面。数据记录功能能完整追踪整个测试过程的温湿度曲线，为失效分析提供可靠依据。

恒温恒湿快速温变试验箱半导体双 85 测试

制冷系统

采用高性能机械压缩复叠式制冷系统。针对“双85"测试中高温高湿环境下仍需强力除湿的特点，系统进行了专门优化，确保在高温段也能提供强大的制冷能力，实现快速、精确的湿度控制，避免过冲。

加湿系统

采用锅炉式蒸汽加湿方式，产生纯净蒸汽，避免因水质不纯污染箱内环境或腐蚀芯片表面。除湿系统响应迅速，能快速达到并稳定维持所需的低湿条件（如进行干燥恢复测试）。

产品优势总结

1. 精准可靠：为“双85"测试量身定制的性能，确保测试条件的准确性与重复性，符合JEDEC等行业标准。

2. 长期稳定：耐腐蚀材料和坚固结构保障设备在条件下长期连续运行。

3. 数据可信：优异的均匀性和稳定性，确保每批芯片测试结果的可比性

4. 高效灵活：快速的温变能力不仅可用于稳态测试，还可进行高加速应力筛选，提升测试效率。

5. 安全防护：完备的报警系统（超温、低水位、漏电等）保护昂贵的芯片样品与设备本身

 重要性：为何双85测试对半导体芯片至关重要？

“双85测试"（85℃温度，85%相对湿度）是评估半导体芯片耐湿性、抗腐蚀性和长期工作可靠性的核心加速测试方法。它能快速暴露芯片封装中的缺陷，如：

• 封装树脂吸湿 导致的分层 和开裂。

• 焊盘和引线 的电化学腐蚀。

• 内部金属化 的迁移和腐蚀。
  通过此测试，可以预判芯片在终端产品（如汽车电子、户外设备）中的长期服役表现，是保证产品质量与可靠性的关键环节。

产品性能（核心技术参数）

• 温度范围：-40℃ ～ +150℃ （重点优化+60℃至+130℃区间控制精度）

• 湿度范围：10% ～ 98% R.H. (确保能稳定精确地维持85%RH工况)

• 温变速率：可选配 ±3℃/min 至 ±10℃/min，满足快速温变应力筛选需求。

• 温度波动度：≤±0.3℃ （稳定性）

• 温度均匀度：≤±1.5℃ （确保所有芯片处于一致环境）

• 湿度偏差：±1.5% R.H. （在85%RH点尤为关键）

设备亮点：专为芯片测试的高可靠性设计

本设备专为半导体行业的高标准可靠性测试而优化，核心亮点在于其长期运行稳定性、精确的温湿度控制以及针对芯片测试的细节考量。设备能够在85℃/85%RH 的高湿热条件下进行长达数千小时的连续不间断测试，内部结构采用全不锈钢并经过特殊防腐处理，有效抵抗湿热空气的侵蚀，确保在整个测试周期内性能无衰减，为芯片的寿命评估和失效分析提供可靠的环境条件。