测试完成后直接取出高温样品，难道不会对样品性能或试验箱门体造成损伤吗？

从样品性能损伤风险来看，快温变小型高低温试验箱内的高温样品在试验结束时，通常处于热应力平衡状态，直接暴露在常温环境中会因温差过大引发 “骤冷效应"，破坏样品的物理结构与化学稳定性。对于电子元器件、塑料构件等常见试样，骤冷可能导致内部产生剧烈热胀冷缩：例如半导体芯片在高温测试后直接取出，芯片内部金属引线与封装材料的热膨胀系数差异会急剧放大，易出现引线断裂或封装开裂，导致芯片功能失效；塑料试样则可能因骤冷出现脆化、开裂，甚至改变其力学性能（如冲击强度、拉伸强度下降），使试验数据无法反映真实使用场景下的性能，失去试验意义。此外，对于含有挥发性成分的样品（如某些涂料、胶粘剂），高温状态下成分处于活跃状态，直接取出时挥发性物质会快速逸散，不仅改变样品成分比例，还可能在样品表面形成气泡、针孔等缺陷，进一步加剧性能损伤。

从快温变小型高低温试验箱门体损伤风险来看，直接取出高温样品的操作会对门体密封系统与结构部件造成双重冲击。试验箱门体的核心功能是维持箱内温度稳定，其密封性能依赖于门封条（多为硅胶或橡胶材质）的弹性与密封性。当高温样品直接通过门体开口取出时，箱内高温气流（通常可达 100℃-200℃，部分设备甚至更高）会瞬间冲击门封条，长期如此会导致门封条因高温老化加速，出现弹性下降、变形甚至开裂，进而破坏箱内密封性，影响后续试验的温度控制精度 —— 例如门封条老化后，快温变小型高低温试验箱在低温段运行时可能出现漏热，导致制冷系统负荷增大，能耗上升；在高温段运行时则会出现热量散失，难以达到设定温度。同时，高温样品若在取出过程中与门体金属框架直接接触，会导致框架局部温度骤升，长期反复的冷热交替会使框架金属出现疲劳损伤，可能引发门体变形，进一步加剧密封失效，形成 “密封损坏 - 温度失控 - 设备故障" 的恶性循环。