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制冷系统的升级:新一代设备摒弃传统单一制冷模式,采用混合制冷技术,融合压缩机制冷与半导体制冷优势。以某型号为例,其压缩机选用新型高效涡旋式压缩机,相较于旧款活塞式压缩机,能效提升 35%,制冷速度更快且运行更稳定。搭配先进的半导体制冷模块,可对局部关键区域进行精准控温微调。在模拟极寒环境时,能快速将箱内温度降至 - 80℃,且温度波动控制在 ±0.3℃以内,为航空航天材料在超低温下的折弯性能测试提供稳定低温环境,确保材料在接近太空低温条件下的性能数据精准可靠。
加热系统的优化:加热元件采用纳米陶瓷加热技术,相比传统电阻丝加热,发热效率提高 40%。纳米陶瓷材料具备出色的耐高温、抗氧化性能,使用寿命延长 2 倍以上。同时,引入智能加热功率调节算法,根据箱内温度变化速率与目标温度差值,实时动态调整加热功率。在从室温升温至 180℃的过程中,升温时间缩短至 40 分钟,且温度均匀性偏差控制在 ±1.5℃,满足电子电器产品在高温工作环境下零部件的耐湿热折弯测试需求,确保测试环境与实际使用工况高度契合
驱动系统的革新:新一代设备摒弃传统皮带传动,采用直驱电机技术。直驱电机直接与折弯夹具相连,消除皮带传动带来的传动间隙与能量损耗,使得折弯动作响应速度提升 60%,定位精度提高至 ±0.2°。在进行微小角度折弯测试时,如针对可穿戴设备柔性电路板 0 - 10° 的折弯测试,能精准控制折弯角度,确保测试结果的准确性与一致性,为高精度电子产品零部件的折弯性能评估提供有力支持。
夹具设计的改进:针对不同材料与产品的特性,设计多种可快速更换的模块化夹具。例如,对于柔性电子元件测试,采用柔性硅胶夹持模块,既能稳固固定元件,又能避免在夹持过程中对元件造成损伤;对于金属板材测试,夹具采用高强度合金钢材质,并经过特殊表面处理,增强摩擦力,确保在折弯过程中板材位置稳定,同时可根据板材厚度进行自适应调整,提高夹具通用性,满足不同类型产品的折弯测试需求。
智能算法的应用:设备引入先进的自适应控制算法,可根据材料的实时反馈数据,如折弯力、应变等,自动调整折弯速度与角度,实现最佳折弯工艺。在测试新型复合材料时,算法能快速分析材料在折弯过程中的力学性能变化,实时优化折弯参数,确保材料在不发生过度变形或断裂的情况下达到目标折弯效果,有效提高测试效率与材料利用率,为新材料研发提供高效测试手段。
远程监控与故障诊断系统:通过物联网技术,设备支持远程监控功能,操作人员可通过手机、电脑等终端随时随地查看设备运行状态、测试数据与报警信息。同时,设备内置智能故障诊断系统,利用大数据分析与机器学习技术,能对设备运行过程中的异常情况进行实时监测与诊断。一旦检测到故障,系统可快速定位故障点,并提供详细的故障解决方案,大大缩短设备维修时间,提高设备运行可靠性与生产连续性。